村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。
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中央大学は、ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーター「HADEC」の開発に成功した。従来の空気圧システムでは達成困難だった、高応答性を確認した。
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スワニーとANSHIJAPANは、透明OLEDとWindows OSを一体化した次世代ディスプレイ「ANSHI AIR」を発表した。IoTディスプレイとしての機能性と実用性、空間演出における美しさを兼ね備えている。
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デクセリアルズは、自律移動する警備ロボットとのGbps級THz帯通信の実証と、THz帯と光無線の縦続接続通信の実証に成功した。
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東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。
朴尚洙()
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。
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German Bionicは、拡張AIを活用したパワースーツ「Exia」を発売した。さまざまな分野で収集した数十億件の実世界の動作データを活用し、最大38kgの持ち上げを支援する。
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将来宇宙輸送システムは、ロケット垂直離着陸実験「ASCA 1ミッション」を発表した。今回実施する「ASCA 1.0」では、高度0.1km以上まで機体を上昇させ、目標地に誤差5m以内での着陸を目指す。
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手術支援ロボット「da Vinci（ダビンチ）」を展開するインテュイティブサージカルが、現行モデルで第4世代に当たる「ダビンチXi」から約10年ぶりの新製品となる第5世代の「ダビンチ 5」について説明。2025年7月から国内販売を開始し、同月内に数台の納品を予定している。
朴尚洙()
NVIDIAは、ヒューマノイドロボット開発向け基盤モデル「NVIDIA Isaac GR00T N1.5」と、合成データ生成用ブループリント「NVIDIA Isaac GR00T-Dreams」を発表した。
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クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。
関行宏()
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。
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経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2025年5月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。
八木沢篤()
IPA（情報処理推進機構）は、「セキュリティ要件適合評価及びラベリング制度」における「★1適合ラベル」の交付を開始し、最初の適合ラベル取得製品リストを公開した。
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パナソニック ホールディングスとパナソニックR&Dカンパニーオブアメリカは、カリフォルニア大学ロサンゼルス校の研究者と共同で、テキストや画像、音などの異なるデータ形式を自由に相互変換できる“Any-to-Any手法”のマルチモーダル生成AI「OmniFlow」を開発した。
朴尚洙()
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。
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パナソニック ホールディングスは、技術部門における3つの事業本部での取り組み内容を紹介するとともに、現在開発中の技術の一部を公開した。後編では、パナソニックHDが力を入れる「人の理解」技術への取り組みについて紹介する。
三島一孝()
東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。
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